擴(kuò)散焊是依靠兩母材之間界面原子相互擴(kuò)散而實(shí)現(xiàn)結(jié)合的一種精密的連接方法，近年來隨著航空航天、電子和能源等工業(yè)部門的發(fā)展，擴(kuò)散焊技術(shù)得到了快速發(fā)展。擴(kuò)散焊在尖端科學(xué)技術(shù)部門起著十分重要的作用，是異形母材、耐熱合金和新材料（如高技術(shù)陶瓷、金屬間化合物、復(fù)合材料等）連接的主要方法之一。特別是對用焊接方法難以連接的材料，擴(kuò)散焊具有明顯的優(yōu)勢。

     擴(kuò)散焊是在一定的溫度和壓力下，經(jīng)過一定的時(shí)間，母材接觸界面原子間互相擴(kuò)散而實(shí)現(xiàn)的可靠連接。具體地說，擴(kuò)散焊是將兩個(gè)或兩個(gè)以上的固相材料（包括中間層材料）緊壓在一起，置于真空或保護(hù)氣氛中加熱至母材熔點(diǎn)以下的溫度，對其施加壓力使連接界面凹凸不平處產(chǎn)生微觀塑性變形達(dá)到緊密接觸，在經(jīng)過保溫、原子互相擴(kuò)散而形成牢固接頭的一種連接方法。

     擴(kuò)散焊接頭是在較高的溫度、壓力和保護(hù)氣氛（或真空條件）的共同作用下完成的。溫度和壓力作用是使被連接表面微觀凸起處產(chǎn)生塑性變形而增大緊密接觸面積，激活界面原子之間的擴(kuò)散，但連接壓力不能引起母材的宏觀塑性變形。

     擴(kuò)散焊分為三個(gè)階段：第一階段為母材的塑性變形使連接界面接觸；第二階段為原子相互擴(kuò)散和晶界遷移；第三階段為界面和孔洞消失。